等離子清洗是利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除，從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，所以等離子清洗是一種高精密清洗。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝。一般來說，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。

通過以下幾個反

應式及圖 1、圖 2 及圖 3 對清洗方式做詳細說明：

一、化學清洗:

表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱 PE。

例 1：O2＋e－→ 2O※  +e－O※＋有機物→CO2+H2O

  圖 1 氧等離子體去除有機物

 從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的 H2O 和 CO2。

例 2：H2+e-→2H※+e-H※+非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O

圖 2 氫等離子體去除氧化層

從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，清潔金屬表面。

二、物理清洗：

表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

 例：Ar＋e-→Ar++2e-Ar++沾污→揮發性沾污

圖 3 氬等離子體表面能活化

    Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、同時進行表面能活化。表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。